蘋(píng)果將推出全新一代M3芯片，量產(chǎn)、發(fā)布時(shí)間推遲到明年

蘋(píng)果原計(jì)劃今年推出全新一代M3芯片，搭載于新一代MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac、Mac mini等產(chǎn)品上，但計(jì)劃不如變化，得明年才能看到它們了。

蘋(píng)果M3芯片代號(hào)Ibiza(西班牙伊維薩島)，使用臺(tái)積電N3E 3nm工藝制造，8核心設(shè)計(jì)，GeekBench 6跑分測(cè)試單核3472、多核13676，對(duì)比12核心的M2 Max前者領(lǐng)先約24%，后者落后僅約6%，而對(duì)比10核心的M2 Pro則領(lǐng)先31%、12%。

不過(guò)，臺(tái)積電3nm工藝遇到了一些技術(shù)難題，量產(chǎn)良品率和產(chǎn)能不達(dá)標(biāo)，無(wú)法滿(mǎn)足蘋(píng)果的需求。

為此，蘋(píng)果將M3的量產(chǎn)、發(fā)布時(shí)間推遲到了明年。

M3推遲的另一個(gè)原因是為自家產(chǎn)品讓路，因?yàn)閕Phone 15系列搭載的A17芯片也會(huì)使用臺(tái)積電3nm，這可是蘋(píng)果最重要的產(chǎn)品線(xiàn)，自然要優(yōu)先保障，M3就成了“犧牲品”。